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8K\4K等下世代液晶面板渗出率爬升,铜制程逐步庖代铝制程。铜蚀刻液服从在于掌握铜蚀刻的方向性和调控铜被蚀刻的速度,藉此蚀刻出平整的铜导线。

光彩的铜蚀刻液在蚀刻mate 1的根蒂根基下,在mate 2更庞大的制程中实现有选择性的蚀刻,供应优秀的铜蚀刻负载量,为面板行业在良率上进步一倍,纵然在下铜离子浓度下亦可维持稳固蚀刻显示。

环保易处置惩罚、IGZO damage free、安全性下、下铜离子负载(>1000ppm)、无金属残留、下邃密线化掌握、CD loss~0.7μm

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